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高纯气体必须满足的条件

:1、主体成分含量必须大于某一定值。

2、各杂质组分含量必须小于某一定值。 电子工业用气、仪器仪表校准用的零点气、标准气配制用气、色谱载气等均需满足以上要求, 可列为高纯气体。理论上, 高纯气体的纯度= 主体成分含量= 1-∑ 杂质含量。事实上, 用实验方法直接准确测定高纯气体中主体成分含量是非常困难的。既使象二氧化碳这类产品, 可以通过规定的方法, 直接测定得到“纯度值”, 但该值也包含有水分、酸性气体及其它与强碱作用的成分。所以说, 该“纯度”也并非理论意义上的气体纯度。江苏外销市场同样整体上扬，液氧升至780元/T，液ya1000元/T，液氮620元/T。而另外一种通过测定气体中所含有的所有杂质成分, 计算求得气体纯度(理论纯度) 的方法, 同样难以实现。

常用的混合气体有以下几种：Ar+N2   在Ar中加入N2后，电弧的温度比纯ya高，主要用于焊接铜及铜合金，这种混合气体与Ar+He混合气体相比较，优点是N2来源多，价格便宜。缺点是焊接时有飞溅，并且焊缝表面较粗糙，焊接过程中还伴有一定的烟雾。+O2  混合气体有两种类型：一种含O2量(体积分数)较低，为1％~5％，用于焊接不锈钢；40(-186℃)，外观无色无臭，用于灯泡充气和对不锈钢、镁、铝等电弧焊接。另一种含O2量(体积分数)较高，可达20％以上，用于焊接低碳钢及低合金结构钢。

针对腐蚀性、毒性、燃烧性的气体，通常设计将钢瓶置于气瓶柜(Gas Cabinet)内，再透过管路将气体供应至现场附近的阀箱(VMB, Valve Manifold Box)，而后再进程入制机台的使用点(POU, Point of Use)，更多气体知识请关注气体圈子微信：gasgroup于进入机台腔体之前，会有***的气体控制盘(GB, Gas Box)与制程控制模块联机，以质流控制器进行流量之控制与进气的混合比例控制，通常此气体控制盘不属于厂务系统的设计范畴，而是归属制程机台设备的一部份。一般的惰性气体则是以开放式的气瓶架(Gas Rack)与阀盘(VMP, Valve Manifold Panel)进行供应。电子气体按纯度等级和使用场合，可分为电子级、LSI(大规模集成电路)级、VLSI(超大规模集成电路)级和ULSI(特大规模集成电路)级。